在電子器件生產(chǎn)過(guò)程中，當(dāng)貼片的元器件無(wú)法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用熔點(diǎn)為138℃的低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝能保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，因此，低溫錫膏在LED行業(yè)很受歡迎?；瘜W(xué)電鍍中間體廠商從化工的角度來(lái)解析其優(yōu)缺點(diǎn)。
據(jù)化學(xué)電鍍中間體企業(yè)了解，低溫錫膏的合金成分是錫鉍合金，回流焊接峰值溫度在170-200℃，具有以下優(yōu)點(diǎn)：
首先，印刷性好，能消除印刷過(guò)程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象。
其次，潤(rùn)濕性好，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿且回焊時(shí)無(wú)錫珠和錫橋產(chǎn)生。
第三，粘貼壽命長(zhǎng)，鋼網(wǎng)印刷壽命長(zhǎng)。適合較寬的工藝制程和快速印刷。
但是，低溫錫膏也具有焊接性不如高溫錫膏，焊點(diǎn)光澤度暗和焊點(diǎn)很脆弱，對(duì)強(qiáng)度有要求的產(chǎn)品不適用的缺點(diǎn)。
